Přeskočit na obsah
DPS » Portfolio řešení » SOLIDWORKS Flow Simulation Electronic Cooling

SOLIDWORKS Flow Simulation Electronic Cooling

Modul Electronics Cooling nabízí simulační nástroje pro analýzy spojené s tepelným namáháním desek plošných spojů a elektroniky. K dispozici jsou analýzy chlazení elektroniky, tepelné namáhání procesorů a další úlohy.

Analýza proudění a sdílení tepla

Simulace tepelného namáhání

SOLIDWORKS Flow Simulation Electronics Cooling je určen pro komplexní analýzu tepelného namáhání a sdílení tepla. 

  • průtok součástmi, mimo součásti, kombinace vnitřního a vnějšího proudění
  • proudění lze spojit s teplotní analýzou přenosem tepla prouděním, vedením a sáláním

Chlazení elektroniky

Přídavný modul Electronics Cooling nabízí specializované simulační nástroje pro studie a analýzy spojené s tepelným namáháním PCB desek elektroniky, jako je např. simulace chlazení elektroniky, chladiče desky plošných spojů s procesorem a další.

Mohlo by se Vám líbit…

Přehled ochrany osobních údajů
DPS Software CZ

Tyto webové stránky používají soubory cookies, abychom vám mohli poskytnout co nejlepší uživatelský zážitek. Informace o souborech cookie se ukládají ve vašem prohlížeči a plní funkce, jako je rozpoznání, když se na naše webové stránky vrátíte, a pomáhají našemu týmu pochopit, které části webových stránek považujete za nejzajímavější a nejužitečnější.

Nezbytně nutné soubory cookies

Nezbytně nutný soubor cookie by měl být vždy povolen, abychom mohli uložit vaše preference nastavení souborů cookie.

Pokud tento soubor cookie zakážete, nebudeme moci uložit vaše preference. To znamená, že při každé návštěvě těchto webových stránek budete muset soubory cookies znovu povolit nebo zakázat.