Přeskočit na obsah
DPS » Portfolio řešení » SOLIDWORKS Flow Simulation Electronic Cooling

SOLIDWORKS Flow Simulation Electronic Cooling

Modul Electronics Cooling nabízí simulační nástroje pro analýzy spojené s tepelným namáháním desek plošných spojů a elektroniky. K dispozici jsou analýzy chlazení elektroniky, tepelné namáhání procesorů a další úlohy.

Analýza proudění a sdílení tepla

Simulace tepelného namáhání

SOLIDWORKS Flow Simulation Electronics Cooling je určen pro komplexní analýzu tepelného namáhání a sdílení tepla. 

  • průtok součástmi, mimo součásti, kombinace vnitřního a vnějšího proudění
  • proudění lze spojit s teplotní analýzou přenosem tepla prouděním, vedením a sáláním

Chlazení elektroniky

Přídavný modul Electronics Cooling nabízí specializované simulační nástroje pro studie a analýzy spojené s tepelným namáháním PCB desek elektroniky, jako je např. simulace chlazení elektroniky, chladiče desky plošných spojů s procesorem a další.

Mohlo by se Vám líbit…

Přehled ochrany osobních údajů
DPS Software CZ

Tyto webové stránky používají soubory cookies, abychom vám mohli poskytnout co nejlepší uživatelský zážitek. Informace o souborech cookie se ukládají ve vašem prohlížeči a plní funkce, jako je rozpoznání, když se na naše webové stránky vrátíte, a pomáhají našemu týmu pochopit, které části webových stránek považujete za nejzajímavější a nejužitečnější.

Nezbytně nutné soubory cookies

Nezbytně nutný soubor cookie by měl být vždy povolen, abychom mohli uložit vaše preference nastavení souborů cookie.